ANSYS Sherlock Automated Design Analysis 2019 R3破解版（教你激活方法）

ANSYS Sherlock Automated Design Analysis 2019 R3是一款非常好用的电子设计软件，我们的这款软件就是将可靠性物理分析（RPA）纳入您的设计过程，涵盖从最初的零件选择到制造。 并有效增强您当前的设计流程，与已经存在的仿真集成以及如何避免代价高昂的测试失败，修复，重复周期。使用可帮助设计师们快速精准的模拟现实中的环境，并更加准确的对您的PCB和组件进行建模！能够对各种问题进行提前的预测和评估，例如由于热、机械以及冲击和振动引起的焊料疲劳等，并能够在开始的阶段就对组件、PCB和系统级的电子硬件进行准确的性能和使用寿命的预测和评估，这样的话您将能够在项目开始初期就能够进行完整的策略方案优化和改善，不仅减少了不断实验和验证带来的资源和时间浪费，并且避免了后期产品失败或者各种问题风险带来的资源浪费，将彻底改善您的电子设计流程，电子设计功能使设计师能够对真实条件进行仿真并准确构建 PCB 和组件模型，成功预测因热、机械及冲击和振动情况而产生的焊接疲劳，可在最早设计阶段提供快速、准确的可靠性预测。可在几分钟内将 ECAD 和 MCAE 中的数据自动转化为 3D 有限元模型。在后处理阶段，Sherlock可实现自动化热衰减以及电子产品的热和机械分析的大众化，这意味着完成一次分析仅需 45 分钟内而无需几周时间。今天给大家带来的是这款软件的破解版，我们下面还附有破解教程，有需要的朋友可以来我这里下载！

破解教程

1.下载解压，得到ANSYS Sherlock Automated Design Analysis 2019 R3原程序和_SolidSQUAD_破解文件；

2.用虚拟机加载Ansys.Sherlock.2019R3.Win64.iso镜像文件，或用winrar解压也行，双击文件“SherlockHost-6.2.2.exe”安装软件，单击下一步"；

3.选择我同意条款，单击下一步"

4.选择安装位置，单击下一步"

5.单击下一步"

6.等待安装

7.软件安装完成后，复制ANSYS_Licensing到一个指定位置
比如放在C盘根目录，创建系统环境变量
变量名：ANSYSLIC_DIR
变量值：C:ANSYS_LicensingShared FilesLicensing

8.运行软件，会提示许可错误License Error，点击确定
License Source选择ANSYS，点击Reconnect即可；

9.至此，软件成激活，以上就是ANSYS Sherlock Automated Design Analysis 2019 R3破解版的详细安装教程（含激活方法），希望对用户有帮助。

支持功能

1.利用失败的物理
失效物理（PoF）或可靠性物理使用退化算法来描述物理，化学，机械，热或电机制如何随时间下降并最终导致故障。该特定术语源于试图更好地预测早期电子部件和系统的可靠性的尝试。但是，PoF的概念在许多结构领域都很普遍。
利用PoF和Reliability Physics，Sherlock可以准确预测下一代组件的故障行为，包括：
硅晶体管
引线键合
锡球
模头贴
发光二极管
电解电容器
镀通孔
焊点
2.加速设计分析
电气和机械工程师可以从项目开始就使用Sherlock进行可靠性设计。团队可以使用Sherlock来集成设计规则，最佳实践和失败物理（PoF）方法，包括电子装配的3D模型以进行早期分析
轨迹建模
有限元模拟的后处理，以识别关键组件并预测失效时间
以前无法进行可靠性预测
Sherlock还加快了可靠性活动的传统设计，包括：
平均无故障时间（MTBF）
设计失败模式和影响分析（DFMEA）
热降额
PCB建模与仿真：
堆叠：Sherlock可以精确选择玻璃和纤维，从而提供整体材料特性的选择。
高保真PCB：Sherlock可以识别PCB基板材料中的网状铜特征，以识别潜在风险。
PCB网格划分：Sherlock可以识别均匀（整个）模型的均质机械性能以及分层模型中每一层的均质机械性能。
引线建模：Sherlock可以添加通孔引线以选择组件，并以3D形式查看虚拟构造的PCB。
PCB建模与仿真：
自动导入ECAD数据，生成3D模型并将属性分配给3D对象
同时应用多种环境影响来测试特定参数
自动调整材料，堆积和生命周期事件（热，冲击和振动）
使用经过验证的模型对所有零件进行可靠性预测的FEA计算分析
几乎实时生成自定义报告（每个PCB多达100多页），以及数据集和图像导出功能
Sherlock使流程自动化，减少了所需资源，并更快地提供了结果。设计返工在几分钟内完成，而不是几周或几个月。
3.降低制造风险
为了最大程度地降低可制造性设计（DfM）和可靠性设计（DfR），以减轻风险，Sherlock评估了关键组件，包括：
焊点可靠性，以确保产品可在给定条件下在指定时间内运行，且不会超过定义的故障等级
通过使用计算机建模和温度图代替人机界面来镀覆通孔疲劳，从而获得精确的有限元测试结果
在冲击和振动测试过程中进行应变测量，以收集数据以预测故障概率，故障的根本原因和故障事件
选择材料以使塑料的性能符合设计和功能要求
供应商分析，以建立可以持续提供优质产品和服务而不会中断的合作伙伴关系
组装后处理操作评估，以确定生产后可提高效率的领域
半导体磨损，允许制造商使用遵循SAE ARP 6338的方法评估和预测IC故障

软件特点

1.利用失效物理
基于失效物理方法的 Sherlock 并非通过统计模型预测可靠性（无法了解失效原因），而是利用关于对引起失效的流程与机制的知识和理解改进产品性能。
2.加速设计分析
与市场上的其他工具不同，Sherlock 利用您设计团队的创建文件构建电子组件的 3D 模型，并将其用于轨迹建模、有限元分析后处理和可靠性预测。这种早期洞见可以转化为对您所关注区域的实时识别，以便您能快速调整并重新测试设计。
3.降低制造风险
可制造性设计 (DfM) 和可靠性设计 (DfR) 不会相互排斥。Sherlock 认为可通过对焊接可靠性、应变测量、供应商、物料选择和装配后处理操作进行评估，来降低制造风险。
4.加快测试
产品开发需要投入大量时间和资金，即使这样也不能保证产品第一次就通过合格性测试。通过 Sherlock 对热循环、功率-温度循环、振动、冲击、弯曲、热衰减、加速寿命、固有频率、CAF 等进行虚拟运行，您可以实时调整设计，在一轮之内达到合格，可以减少成本高昂的构建和测试迭代。

功能优点

1.弯曲/弯曲
确定是否有任何焊接后工艺会引起过度弯曲，从而导致部件破裂，焊盘缩孔或焊料破裂。
2.保形涂层/喷涂
ANSYS Sherlock Automated Design Analysis允许用户评估对化合物，底部填充胶，保形涂料和灌封材料进行打桩对电子硬件可靠性的影响。
3.CAE接口
导入和导出有限元分析（FEA）求解器。
THERMAL DERATING（热老化）标记在指定操作或存储温度范围之外使用的设备。
4.跟踪建模
允许用户在整个电路板上或特定区域内对所有PCB功能进行显式建模。可以导出用于电流密度，热或结构分析。
5.陶瓷电容器的磨损
预测陶瓷电容器（MLCC）的失效时间。
6.电解电容器
磨损预测铝液电解电容器的失效时间。
7.综合电路损耗
使用用于电迁移，与时间有关的电介质击穿，热载流子注入和负偏置温度不稳定性的退化算法来预测集成电路的故障率和使用寿命。
8.电解电容器磨损
预测铝液电解电容器的故障时间。
9.综合电路损耗
使用用于电迁移，与时间有关的电介质击穿，热载流子注入和负偏置温度不稳定性的退化算法来预测集成电路的故障率和使用寿命。
10.散热片编辑器
使用填充字段和下拉菜单创建基于引脚和鳍的散热器，并将它们附加到组件或PCB。
11.DFMEA
允许用户半自动化组件级DFMEA的创建。可以导出到任何表格/电子表格，包括SAE J1739。
12.焊锡疲劳1D，板级
预测所有电子零件（芯片连接，BGA，QFN，TSOP，芯片电阻器，通孔等）在热机械环境下的焊料疲劳可靠性。
13.焊料疲劳，3D，系统级
结合了系统级机械元件（机架，模块，外壳，连接器等）对焊料疲劳分析的影响。
14.震动分析
预测在一定温度范围内（-55 C至125 C）的冲击和振动下的固有频率，位移，应变和可靠性。
15.穿通孔（PTH）
疲劳使用IPC TR-579计算预测电路板上电镀通孔/通孔的疲劳。
16.导电阳极丝（CAF）
Sherlock对印刷电路板设计和质量流程进行了行业最佳实践基准测试，以识别CAF故障的风险。
17.PCB / BGA基板堆叠
从输出文件（Gerber，ODB ++，IPC-2581）捕获堆栈。自动计算重量，密度以及面内和面外模量，热膨胀系数和导热系数。

网友 记录者-20001号 评论：

使用感受：还可以，虽然没有想象中的令人惊喜，但是还是很强大，值得我们去尝试使用